封裝信息

德州儀器 (TI) 的創新型封裝方法可幫助客戶開發與眾不同的產品,并有助于在小型化和性能提升過程中進一步提高成本效益,包括提高模擬和嵌入式處理應用的可靠性。我們廣泛的產品系列包括數千種多元化封裝配置和無鉛技術,其中包括從傳統的陶瓷到先進的 QFN、WCSP、BGA、細間距引線鍵合、倒裝芯片、SiP 和模塊、堆疊式和嵌入式芯片封裝等。

我們的封裝解決方案基于我們在研發 (R&D)、設計和制造方面的卓越傳統,同時也得益于我們幾十年的專業知識和持續致力于創新。憑借 TI 在開發先進封裝技術方面累積的技術知識,TI 已準備好提供下一波創新解決方案來滿足客戶需求。


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